9月16日(火)・17日(水)、グランフロント大阪で開催される「Tech Osaka Summit 2025」に当社が出展いたします。 本イベントは、大阪・関西万博にあわせて開催される大規模なスタートアップイベントです。国内外から多くの企業や投資家が集まり、新たなビジネスが生まれる熱気あふれる2日間となります。 当日、弊社のブースでは、次世代パワー半導体である革新的な超ワイドバンドギャップ半導体（UWBG）材料「二酸化ゲルマニウム（GeO2）」をご紹介します。 この貴重な機会に、皆さまと直接お話しできることを心から楽しみにしております。ぜひお気軽にブースへお立ち寄りください。 【開催概要】 イベント名: Tech Osaka Summit 2025 日時: 2025年9月16日(火) – 17日(水) 場所: グランフロント大阪 北館 B2階 コングレコンベンションセンター（ホールABC） 参加費：無料 公式サイト: Tech Osaka Summit
