Author: patentix_admin

  10月8日（水）9日（木）に京都パルスプラザにて開催される 「第37回大商談会　中信ビジネスフェア2025」に当社が出展いたします。 10月8日（水）15：30～16：00には当社社長衣斐が講師を務めるミニセミナーも 開催されます。当社が取り組む最新技術 ―二酸化ゲルマニウムを用いた次世代半導体― を通じて、GX（グリーントランスフォーメーション）社会の実現に向けた新たな 可能性とびわこ半導体構想について紹介いたします。 入場無料です。皆様のご来場を心よりお待ちしております。   【開催概要】 ・開催形式             リアル会場での展示会 ・日時                     2025年10月8日（水） 10:00～17:00 2025年10月9日（木） 9:30～15:00 ・会場                     京都パルスプラザ（京都府総合見本市会館） 大展示場・第1展示場・第2展示場・稲盛ホール・多目的広場（京都市伏見区竹田鳥羽殿町5） ・出展規模             約350企業・団体（予定） ・主催                     京都中央信用金庫・中信サクセスクラブ 中信ビジネスフェア2025 【衣斐登壇ミニセミナー】 ・2025年10月８日（水）　15：30～16：00　1階大展示場にて 「世界初『GeO2半導体』の 実用化に向けて」と題して講演いたします。

9月16日(火)・17日(水)、グランフロント大阪で開催される「Tech Osaka Summit 2025」に当社が出展いたします。 本イベントは、大阪・関西万博にあわせて開催される大規模なスタートアップイベントです。国内外から多くの企業や投資家が集まり、新たなビジネスが生まれる熱気あふれる2日間となります。 当日、弊社のブースでは、次世代パワー半導体である革新的な超ワイドバンドギャップ半導体（UWBG）材料「二酸化ゲルマニウム（GeO2）」をご紹介します。 この貴重な機会に、皆さまと直接お話しできることを心から楽しみにしております。ぜひお気軽にブースへお立ち寄りください。 【開催概要】 イベント名: Tech Osaka Summit 2025 日時: 2025年9月16日(火) – 17日(水) 場所: グランフロント大阪 北館 B2階 コングレコンベンションセンター（ホールABC） 参加費：無料 公式サイト: Tech Osaka Summit  

うめきたピッチ「Tech Osaka Summit 2025 先取り編」（9/4開催）登壇のお知らせ この度、来る9月4日（木）に開催されるオンラインイベント、うめきたピッチ「Tech Osaka Summit 2025 先取り編」に登壇させていただくことになりました。 本イベントは、本会に先駆けて登壇し、当社の事業紹介を行います。（本会にお越しになる方も本イベントにて詳細にお話ができると思いますのでぜひご参加ください。） 皆様のご参加お待ちしております。 開催日時：2025年9月4日(木)16：00-17：30 開催形式：オンライン開催（Zoomでの配信を予定） vol.38 | OSAKA INNOVATION HUB

来る8月22日（金）、京都経済センターにて、台湾政府のスタートアップ支援プロジェクト「Startup Island TAIWAN」と一般社団法人京都知恵産業創造の森が連携した交流イベントが開催されます。 本イベントでは、急成長を遂げる台湾のスタートアップエコシステムについての解説や、台湾と京都、両国の有望なスタートアップによるプレゼンテーションが実施されます。当日は、当社も登壇し、事業内容についてプレゼンテーションを行う予定です。 台湾市場への展開や海外スタートアップとの協業に関心のある皆様にとって、またとない機会となります。皆様のご参加を心よりお待ちしております。 開催概要 日時: 2025年8月22日（金） 14:00〜 場所: 京都経済センター（アクセス：京都市営地下鉄烏丸線「四条駅」、阪急京都線「烏丸駅」直結） 内容: 台湾スタートアップエコシステムの紹介 台湾スタートアップによるプレゼンテーション 京都スタートアップによるプレゼンテーション （当社も登壇いたします） ネットワーキング 詳細・お申し込み: イベント詳細および参加お申し込みは、以下のリンクよりご確認ください。 https://open.kyoto/calendar/16167/

平素は格別のお引立てを賜り、厚く御礼申し上げます。 誠に勝手ながら、以下の期間を夏季休業とさせていただきます。 期間中は何かとご迷惑をおかけしますが、何卒ご了承の程宜しくお願い申し上げます。   【夏季休業】　2025年8月8日（金）～2025年8月17日（日）   なお、2025年８月18日（月）より通常通り営業いたします。 ご迷惑をお掛けいたしますが、何卒ご理解賜りますようよろしくお願い申し上げます。

革新的な技術開発を手掛けるPatentix（本社：滋賀県草津市、代表取締役社長：衣斐豊佑）と、精密加工技術で業界をリードする日電精密工業株式会社（本社：岐阜県大垣市、代表取締役社長：吉田圭二）は、本日、Patentixの新製品に関する有償サンプルの製造を日電精密工業の神戸工場（岐阜県安八郡神戸町）で行い、出荷を開始することを発表します。 本提携は、将来の量産化を見据えた重要な第一歩であり、Patentixは国内における高品質な製造基盤を確保することで、今後の事業拡大を加速させます。

TECHNO-FRONTIER2025出展のご案内   当社は 「TECHNO-FRONTIER2025」 に出展しております。 弊社の最新情報を直接ご覧いただける貴重な機会です。 ぜひお立ち寄りください！ ⸻展示会名：TECHNO-FRONTIER2025 開催日時：7月23日（水）•24日（木） •25日（金） 10時～17時 会　　場：東京ビックサイト会場（アクセス：国際展示場駅からは徒歩約7分、東京ビッグサイト駅からは徒歩約3分） パワーエレクトロニクス技術展　西4ホール、ブース番号：4ｰAA34 ⸻ご来場の際は、事前にご連絡いただけますと、よりスムーズにご案内が可能です。 皆さまとお会いできることを、心より楽しみにしております！何卒よろしくお願い申し上げます。

Patentix 株式会社は、次世代パワー半導体材料として注目されるルチル 型二酸化ゲルマニウム以r-GeO2 に、イオン注入プロセスによって絶縁性のr-GeO2結晶膜 に n 型の導電性を付与すること成功しました。イオン注入プロセスはドーピングの濃度・ 位置・深さ精度が高く、パワーMOSFETなどの複雑なパワーデバイスの作製が容易になる と期待されます。

Patentix 株式会社は、新世代のパワー半導体材料として注目されている ルチル型二酸化ゲルマニウム（r-GeO2）薄膜を Si 基板上に作製することに成功しました。 これは次世代パワー半導体r-GeO2基板の低コスト化を実現するための基礎となる重要な成 果です。